FPGA厂商莱迪思:物联网太碎片化,开发AI芯片成本太高

2019-05-24 09:50:08    第一财经

“如果真的找到足够的量开一个ASIC(专用定制芯片),那的确是好方案,可是问题是物联网真的太广、太碎片化了,开一个芯片费用很高。”在被问到如何看待目前遍地开花的AI芯片时,FPGA厂商莱迪思(Lattice)亚太区事业发展总监陈英仁这样回应。

近年,国内不少AI初创企业纷纷推出了自己的AI专用芯片,但陈英仁认为,物联网少量多样,是一个非常碎片化的市场。在各种不同的应用场景,一个方案并不能解决所有问题,所以需要很多弹性。

由于灵活性高,在AI算法并未成熟固定的当下,FPGA被认为是一种中间方案,其最大的优势在于能够使系统的硬件功能可以像软件一样通过编程修改。与GPU、CPU通用芯片相比,性能更高、能耗更低。

莱迪思半导体是全球第三大FPGA供应商,主打低功耗、小封装市场。在应用场景方面,主要在于控制、互联和低功耗计算,应用于工业汽车、通讯计算和消费电子。

近日,莱迪思宣布升级其sensAI解决方案的性能和设计流程,为网络边缘的智能设备实现低功耗(1mW-1W)、实时在线的人工智能(AI),sensAI提供了全面的硬件和软件解决方案。

与全球最大FPGA厂商赛灵思提供云端高性能产品不同,莱迪思主要专注于边缘端。

低功耗、少量多样是物联网设备的重要特点。陈英仁告诉记者,不少物联网设备需要较长待机时间,而且又要持续使用,所以低功耗非常重要。

“农业、建筑、安防......很多行业、很碎片化,所以这个市场就是少量多样。只要量上不去,没有人会去做专门的芯片,因为这种情况下,开发成本很高,现在碎片化的市场并没有足够的量去覆盖芯片的开发成本,所以这个就很为难。”陈英仁指出。

从计算机、手机、平板、手环等到工业、汽车、家居,联网设备的数量在2014年到2020年间的年复合增长率预计达到23.1%,到2020年物联网设备数达到501亿。

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