联发科全新5G芯片发布:7nm工艺 A77 CPU核心

关键词:联发科芯片5G
2019-05-30 17:01:11    IT之家

在台北电脑展上,联发科技发布全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供支持。

联发科全新5G芯片发布:7nm工艺 A77 CPU核心

集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70,联发科技缩小了整个5G芯片的体积。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。

该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术。

联发科技5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布,其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括:

5G调制解调器Helio M70:该5G芯片集成联发科技Helio M705G调制解调器。

拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度

智能节能功能和全面的电源管理

支持多模-支持2G、3G、4G、5G连接,以及动态功耗分配,为用户提供无缝连接体验

全新AI架构:搭载全新的独立AI处理单元APU,支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术,即使拍摄物体快速移动,用户仍能拍摄出精彩照片。

最新的CPU技术:联发科技5G芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU,拥有强劲性能。

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