透视科创板信息技术企业:从芯片设计“隐形冠军”说起

2019-06-03 09:30:56    第一财经

在科创板的拟上市公司当中,信息技术领域企业占据了很大一部分,“计算机、通信和其他设备制造业”是比例很高的一个行业。在芯片设计方面,包括聚辰股份、晶晨股份、澜起科技等企业,都在各自领域当中是市场份额的“隐形冠军”。

随着华为事件的推进,半导体的自主研发生产变得愈发重要,在这一批科创板拟上市企业当中,整个产业链就是围绕着半导体制造巨头中芯国际(00981.HK)而建立起来的一个集成电路产业群,从芯片设计、芯片制造到封装测试以及其他相关产业链附属等。

芯片设计企业中的“隐形冠军”

“华为事件之后,半导体的自主研发变得愈发重要”,海尔资本董事总经理刘毅向第一财经记者表示。

5月22日,财政部、国家税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》(以下简称“公告”),提出依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

聚辰股份、澜起科技、晶晨股份等多家知名半导体设计企业,都加入到冲刺科创板上市的名单当中。这批企业的产品,已占据细分行业市场份额的头把交椅,比如聚辰股份的手机摄像头相关产品、晶晨股份的机顶盒芯片、澜起科技的内存接口芯片等,形成了较强的竞争力,拟登陆科创板,有望让这些企业进一步巩固“隐形冠军”的地位。

聚辰半导体股份有限公司(下称“聚辰股份”)是集成电路设计企业,采用Fabless(没有制造业务、只专注于设计)经营模式,目前拥有EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写,即电可擦除可编程只读存储器)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。2018年实现收入4.32亿元,EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片的占比分别为89.20%、8.93%和1.37%。

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