“备胎”海思的蛰伏与挑战

2019-06-05 16:41:45    TechWeb.com.cn

【TechWeb】华为接连遭受打击,海思由此走到前台。作为备胎计划的核心,海思半导体 开始为华为这架飞机提供主要动力。继加征关税不久后,美国再次开展对华高新科技企业的打击。5月16日,美国商务部把华为列入“实体名单”,这意味着没有美国政府的许可,美国企业不得供货给华为。华为再一次站在风口浪尖上,风口之下,是挑战也是机遇。 5月17日凌晨,华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波发布了一封致员工的内部信:“公司在多年前就预计有一天,美国的全部先进芯片和技术将不可获得,因此早期就在研究开发、业务连续性等方面进行了大量投入和充分准备,能够保障在极端情况下,公司经营不受大的影响。”

一夜之间, 之前为公司的生存打造的“备胎”,全部“转正”,海思半导体从幕后走向前台。

海思半导体的前世今生

海思成立于2004年,其前身是华为1991年成立的ASIC(超大规模集成电路)设计中心,已有不少人知道华为高端机型的麒麟芯片,但是鲜有人知道海思半导体,其实华为的芯片史从1991年已经开始了。

当时,华为创始人任正非从港资企业亿利达挖来了徐文伟(现华为董事、战略研究院院长)。那时候华为还处于一穷二白的状态,徐文伟擅长电路设计和汇编语言,来到华为后,建立了器件室,牵头做了第一颗ASIC,但是这款数据卡芯片只需支持纯3G,只用做基带。相比手机芯片而言,不用做GSM基带,不用做应用处理器(AP,CPU+GPU),对功耗也不敏感。但这就是海思的开始也是华为的开始。

当时和华为同时起步的,还有现在的业界巨头——台积电。半导体诞生之初,Intel、IBM等少数美国公司包揽了芯片的设计和生产,小型企业根本无法插足。台积电的出现打破这一切,1987年张忠谋创立台积电,开创性创造了了Foundry(芯片代工厂)的生产模式,1991年任正非成立ASIC的时候也正是台积电的事业上升期。

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