国家大基金加码投资芯片领域,中国半导体如何走出“车灯理论”

2019-08-01 09:57:11    第一财经

近年来,尽管芯片受制于人的局面依然没有得到有效解决,但无论是中央还是地方,我国对半导体产业的扶持力度正不断加大。

目前,多方信息显示,国家集成电路产业投资基金二期的募资工作已接近完成,规模在2000亿元左右。大基金二期主要用于接替部分一期项目的资金退出,同时将持续投资晶圆制造、封测业等重资产领域,还将提高对设计业的投资比例,并对装备材料业给予支持。此外,大基金二期也将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等。

不久前,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武在2019年集微半导体峰会上表示,2018年中国集成电路产业销售额达到6532亿元,同比增长了20.8%,进口突破了3000亿美元,但可以看到,中国的存储器、CPU等关键核心芯片、设备和材料仍然与国外存在差距。如何改变这种局面成为产业界当下的使命,也希望得到资本界的大力支持,共同实现集成电路产业快速发展。

“投资人不仅仅要支持设计业,也要支持中国半导体产业的短板——装备业和材料业,还要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS这样战略性的高端芯片领域。”丁文武如是表示。

国家大基金加码投资芯片领域,中国半导体如何走出“车灯理论”

“大基金”一期投资过千亿

在过去几年,中国集成电路产业在政策以及资本的带动下变得异常活跃,而在投资方的背影中,产业界对大基金的关注度尤为高。

2014年6月,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(下称《纲要》),将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。

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