靠“价格战”抢夺市场,方邦股份高估值能否持续|科创问道

2019-08-06 17:29:23    第一财经

主板指数受到各种因素影响而再次跌破2800点,不过科创板却风光独好,近日逆势获得资金追捧,其中的代表个股之一的正是股价创出新高的方邦股份(688020.SH),已经逼近百倍市盈率。作为股东之一的小米集团(01810.HK),也收获超过4倍的账面盈利。

不过,受到智能手机市场不景气的影响,方邦股份2019年上半年面临业绩增速全面放缓;另外,方邦股份对自身市场策略也作出了很明确的部署:要通过低价抢占日本竞争对手的市场份额,不惜打“价格战”。

上半年增长放缓,沾上5G、折叠屏概念

方邦股份发行价为53.88元/股,对应市盈率为38.51倍,大幅上涨后市盈率逼近百倍。

方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案;现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,属于高性能复合材料,其中电磁屏蔽膜是发行人报告期内的主要收入来源。

该公司自2012年产品开发成功并销售,2013年以来销量逐年增长。2016年、2017年和2018 年,电磁屏蔽膜销量为237.29万平方米、292.19万平方米和364.50万平方米,业务规模位于行业前列。发行人的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌。

“2014年发行人推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列,屏蔽效能进一步提高,同时可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性,能够满足下游应用更高的技术要求,进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域,可应用于5G等高频领域。”

“与此同时,5G新应用将带来FPC(柔性印制电路板)市场新增量,高速高频FPC成为主要发展方向;高性能FPC是影响双面屏幕/折叠屏手机品质的关键因素,双面屏幕/折叠屏手机的推出将对FPC柔性线路板的自由弯曲、卷绕、折叠性、屏蔽效能提出更高的要求。”

今日热点

小编推荐

频道热点

关闭
X
本网页已闲置超过2分钟,点击关闭或空白处,即可回到网页