掘金AI自动驾驶芯片市场,本土智能科技公司要与Mobileye分蛋糕

2019-08-31 09:18:01    第一财经

中国将有望成为全球最大的自动驾驶汽车市场,在从智能汽车走向自动驾驶的征程中,各路科技创业公司也集体掘金车载AI芯片行业。

8月29日,黑芝麻智能科技对外发布了历经三年时间研发的“华山”系列芯片。眼下,“华山一号”已交付客户进行验证,对标特斯拉的“华山二号”FAD解决方案等相关信息也在发布会上现场进行了披露,将于今年第四季度量产。“华山二号”单颗芯片算力即可支持L3级别自动驾驶,其多芯片互联FAD板卡算力高达160T,可支持L4级别自动驾驶;支持L5的芯片系列也将持续研发。8月30日,地平线也在世界人工智能大会上,正式推出旗下车规级人工智能芯片——征程二代。

“车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛,也是自动驾驶实现大规模落地的前提。”地平线创始人兼CEO余凯说道。

当下,虽然自动驾驶概念已让人耳熟能详,但事实上,从智能汽车到自动驾驶商业化落地,除了法律法规和基础设施的完善外,对于汽车本身来说,要有足够的算力来支持对于数据的实时智能分析,从技术的层面来说,算力的水平直接决定自动驾驶汽车的技术成熟时间点。但是,如果要实现自动驾驶汽车的商业化落地,成本是一个十分关键的因素。

“做芯片的可以列出来很多,但是芯片放到自动驾驶本身的,从技术来说有英伟达为代表的,还有其他的各种各样的SOC(系统级芯片),SOC根据不同的级别,有的基本上只适合于做测试用的,像以前部分可以实现L4级别自动驾驶的(芯片),虽然算力大,但是主要的问题成本高,功耗大,不适合量产。”黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章在接受记者采访时谈到,在目前整个自动驾驶汽车AI芯片领域,能够兼具成本和算力优势的几乎就只有特斯拉自主研发的FSD芯片,但是特斯拉的芯片不外供,目前车企能够用得上的几乎只有Mobileye旗下的系列产品。

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