半导体行业增速放缓,先进封装技术带来新机会

2019-09-17 08:46:30    第一财经

半导体行业正处于转折点。越先进的芯片,设计和制造成本越来越高,有关摩尔定律“消亡”的论点不绝于耳。目前,先进封装技术越来越受关注,被视为延续摩尔定律的新路径。

芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在今年整个半导体行业增速放缓,甚至有可能负增长的背景下,但先进封装产业仍有望高速增长,英特尔、三星、台积电等芯片巨头也频频亮剑,推出自己的新技术。

近期,在英特尔先进封装技术解析会上,英特尔院士兼技术开发部联合总监Ravi Mahajan对第一财经等媒体表示,“整个业界都在不断推动先进多芯片封装架构的发展,以更好满足高带宽、低功耗的需求。英特尔拥有多项关键的基础技术,包括像EMIB、Foveros还有Co-EMIB等都是MCP(多芯片封装)高密度实现的关键。”

根据市场调研机构Yole的《先进封装产业现状(2019年版)》报告,半导体行业在2017年和2018年经历了两位数的增长,收入不断创纪录后,2019年将放缓增长(同比负增长)。然而,先进封装仍有望保持增长势头,同比增长约6%。

半导体行业增速放缓,先进封装技术带来新机会

该报告预计,先进封装市场将实现8%的复合年增长率,2024年市场产值将达到440亿美元。相反,传统封装市场同期的复合年增长率仅2.4%。整体而言,集成电路封装市场的复合年增长率将达5%。

传统的封测代工厂商如日月光、江苏长电等正面临来自台积电、联电和其他晶圆代工厂的竞争。这些晶圆制造厂进入该行业已达数年,台积电正在争夺高端封装业务,而英特尔、三星等IDM厂商内部也有封测业务。

例如,3D封装领域,台积电预计于2020年导入量产SoIC(系统整合单晶片)和WoW(晶圆对晶圆)等3D封装技术,2021年将会大量生产。

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