工信部:持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展

2019-10-08 16:49:50    第一财经

10月8日,工信部回复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》称,下一步,将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。

根据回复函,工信部就政协提出的四方面建议作出回复:

一、制定工业半导体芯片发展战略规划,出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议

回复函表示,为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,工信部、发展改革委及相关部门,积极研究出台政策扶持产业发展。

下一步,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

二、开放合作,推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的建议

回复函称,集成电路是高度国际化、市场化的产业,资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。工信部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队,推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流,支持海外高层次产业人才来华发展,提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。

下一步,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。

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