解密中芯国际招股书:二代FinFET工艺正在研发

2020-06-02 16:34:26    科创板日报

《科创板日报》(上海,记者吴凡)6家券商机构同时担任1家公司发行承销商是一种什么样的体验?

这样的事情不常发生,但在6月1日晚间,中芯国际披露的招股书中就出现了这样一幕:其中海通证券、中金公司作为中芯国际的联席保荐机构(主承销商),国泰君安、中信建投、国开证券和摩根士丹利华鑫证券则担任中芯国际的联席承销商。

招股书显示,中芯国际拟发行股份不超过16.8562亿股,拟募集资金不超过200亿元。在中芯国际申报材料获受理前,科创板申报大军中拟募资最多的是中国通号的105亿元(后超募0.3亿),这也意味着,若中芯国际发行成功,其将取代中国通号成为科创板“募资之王”。

放眼全球晶圆制造市场,第一梯队为台积电、Intel、三星;中芯国际与联华电子、格罗方德目前处于第二梯队,并且公司正处于追赶先进制程的过程中,随着联华电子与格罗方德于2018年先后宣布退出12nm以下先进技术的研发、暂停7nm制程工艺的开发,中芯国际在14nm以下先进制程节点中的竞争者正在减少。

《科创板日报》记者了解到,今年一季度,中芯国际14nm先进工艺的营收占比已达到1.3%,招股书透露,其第二代FinFET工艺的研发正在进行之中。此次科创板IPO公司拟投入80亿元的募集资金投入“12英寸芯片SN1项目”,以满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求,生产技术水平提升至14纳米及以下。

第二代FinFET工艺正在研发

招股书显示,中芯国际主营业务收入主要由四大项目构成,分别为:集成电路晶圆代工、光掩模制造、凸块加工及测试以及其他,其中集成电路晶圆代工最为外界所熟知,前述项目也是中芯国际报告期内的主要营收来源,报告期内占主营业务收入的比例分别为95.94%、89.30%及93.12%。

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